Аньхой Xinlei порошковой технологии компании установлен исследований и разработок, производства и управления, технического консалтинга, испытаний материалов в одном высокотехнологичных предприятий, стремится к исследованиям и разработке неметаллических минеральных продуктов и передовых процессов производства порошков, использование собственности технологии экологически чистого производства натуральных плавления и кристаллизации ультрадисперсных (1 мкм) сверхчистых SiO299.99) кварц компания порошок, производство эпоксидных литье соединения, низкий уровень излучения электронного упаковки сферических кварцевых порошков и светодиодные пакет с кварцевого порошка. Точный контроль размера частиц, экспорта и поддержке известных предприятий отечественной промышленности, основные ИТ-индустрии технология продуктов (компьютерные чипы, волоконная оптика, и электронная промышленность, новый электрический свет, высокая уплотнительной изоляции, авиационно-космической техники, военных технологий Качество сырья, продукции и т.д.). Технические характеристики могут быть международными стандартами. Компания имеет независимые права интеллектуальной собственности запатентованной технологии, наша продукция ведущих отечественных уровне, я кварцевого порошка может снизить производственные затраты. Я сферических кварцевых порошков и электроники пакет с кварцевым порошок, используемый в электронных материалов сборки: (1) для LED, SMD, устройств EMC разделения эпоксидной инкапсуляции материалов для электротехнической продукции, основная роль заключается водонепроницаемый, анти-пыль, против вредных газов, замедляя вибрацию, для предотвращения внешних повреждений, и стабилизирующий контур. Электронные класса ультра-тонкой высокой чистоты кварцевого порошка подложки LSI и основным сырьем для электронных упаковочных материалов, объединить его с эпоксидной смолой для завершения цементирования чипы и компоненты связаны, ультра-тонких кварцевых эпоксидным порошком Включение соотношение определяет коэффициент теплового расширения подложки, тем выше доля кварцевого порошка, тем меньший коэффициент теплового расширения подложки, можно избежать неравномерного расширения, вызванного разрушением линии микронной пластине, поэтому чистота кварцевого порошка, штраф и распределение частиц по размерам в жестких требований. Эпоксидное литье соединения в электронных упаковочных материалов приходится 80% силикон, материалы составили 20%. Заполненные эпоксидной литье электронных материалов повышая чистоту ультрадисперсных Наносилике объем достиг 70 до 90% и более, имеющие отличную работоспособность, меньше усадка, коэффициент теплового расширения невелик, кислот и растворителей изоляцией и хорошими механическими свойствами и прозрачности эпоксидной смолы, смешанной соединения литья эпоксидной в электронных упаковочных материалов приходится 80%, материалы, силикон, составила 20%. Заполненные эпоксидной литье электронных материалов повышая чистоту ультрадисперсных Наносилике объем достиг 70 до 90% и более, имеющие отличную работоспособность, меньше усадка, коэффициент теплового расширения невелик, кислот и растворителей изоляцией и хорошими механическими свойствами хорошие характеристики. Это основная технология продуктов ИТ-отрасли (компьютерные чипы, волоконная оптика, и электронная промышленность, новый электрический свет, высокая уплотнительной изоляции, авиационно-космической техники, продукции военного назначения, технологии и т.д.), высококачественное сырье. Ultrapure кварца 2 электронных материала подложки (электронные керамические) добавить ультра-тонкий порошок может снизить температуру спекания, и может играть двухфазных и многофазных ужесточения, плотная, и повышение роли силы. Основного сырья для пластиковой упаковки продукции в электронной промышленности.